本篇文章是智芯研报『半导体材料全景剖析』系列专题第三篇，主题分别是电子特气、化学机械抛光（CMP）。
电子特气：衡量半导体技术的核心产品
电子特气用途广泛，市场广阔。电子特气应用于集成电路制造的多个环节，主要包括氮气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体，2018 年全球市场规模为42.7 亿美元。主要被美日等企业垄断，国内华特气体、南大光电、杭氧股份等能实现部分电子特气国产替换。
化学机械抛光（CMP）：平坦化主要工艺
CMP 抛光垫抛光液、湿化学品国产替代初现化学机械抛光(CMP)是集成电路制造平坦化工艺的关键技术，抛光垫、抛光液是重要的CMP 材料，美日企业垄断高端领域抛光垫、抛光液市场，我国抛光垫龙头鼎龙股份、抛光液龙头安集科技突破关键技术，CMP 抛光垫、CMP 抛光液国产化初现曙光。湿电子化学品主要应用在清洗、电镀等各个工艺制程。在全球范围内，欧、美、日是湿电子化学品的主要供应商，中国大陆在湿电子化学品领域的发展速度较快，目前氢氟酸、双氧水等湿化学品已能达到G5 级别。
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电子特气：衡量半导体技术的核心产品1、电子特气应用于 IC 制造多个环节
气体是工业经济发展的血液，覆盖社会生产的各个领域，牵动着科学技术的发展。电子气体是指用于半导体及其它电子产品生产的气体。与传统的工业气体相比，电子气体特殊在气体的纯净度要求极高，所以也称为电子特种气体。特种气体是随着电子行业的兴起而在工业气体门类下逐步细分发展起来的新兴产业，广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。中国电子气体的发展对我国半导体芯片产业的发展起着至关重要的作用，也直接关系到国民经济发展和国家战略安全。
电子气体在多个集成电路制造环节具有重要作用，尤其在半导体薄膜沉积环节发挥不可取 代的作用，是形成薄膜的主要原材料之一。
电子特种气体种类多，应用领域广泛。根据 SEMI 统计数据，电子特种气体在半导体整个制程应用中成本占比仅为 5%~6%，但是由于其品种繁多，在半导体制程工艺中覆盖广泛， 因此成为衡量半导体技术的核心产品。在制备特种气体供应环节所涉及的市场依然是国内外公司积极布局的方向。
2、特种气体分类及生产工序
特种气体的分类方式很多种，例如按照气体本身化学成分可分为：硅系、砷系、磷系、硼 系、金属氢化物、卤化物和金属烃化物七类。按照在集成电路中的作用可分为掺杂气体、外延气体、离子注入气体、发光二极管用气体、刻蚀气体、化学气相沉积（CVD）用气体、 载运稀释气体七类。同时，以上分类存在交叉，例如四氯化硅（SiCl4）既属于硅系气体， 又属于外延气体，同时在化学气相沉积(CVD)中也存在应用。
特种气体的主要生产工序包括气体合成、气体纯化、气体混配、气瓶处理、气体充装、气体分析检测。气体合成是将原料在特定压力、温度、催化剂等条件下，通过化学反应得到气体粗产品。气体纯化是通过精馏、吸附等方式将粗产品精制成更高纯度的产品。气体混 配是将两种或两种以上有效组分气体按照特定比例混合，得到多组分均匀分布的混合气体。气瓶处理是根据载气性质及需求的不同，对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理的过程， 以保证气体存储、运输过程中产品的稳定。气体充装是指通过压力差将气体充入气瓶等压力容器；气体分析检测即为对气体的成分进行分析、检测的过程。
在上图所示工序中，特种气体提纯是制备工艺的核心技术壁垒。特种气体纯度的提高，能 够有效提高电子器件生产的良率和性能。电子特气中水汽、氧等杂质组易使半导体表面生成氧化膜，影响电子器件的使用寿命，含有的颗粒杂质会造成半导体短路及线路损坏。而伴随半导体工业的不断发展，产品的生产精度越来越高。以集成电路制造为例，其电路线宽已经从最初的毫米级，到微米级甚至纳米级，对应用于半导体生产的电子特气纯度亦提出了更高的要求。
电子特气纯度提升的影响因素较多，难度较大。电子特气纯度提升的影响因素较多，主要包括三个方面：
1）气体的分离和提纯。电子特气的分离和提纯方法原理上可分为精馏分离、分子筛吸附分离以及膜分离三大类，在实际提纯分离过程中，为了达到更好的分离效率，往往会利用多种分离方法进行组合，工艺更为复杂。
2）气体杂质检测和监控。随着电子特气的纯度越来越高，对分析检测方法和仪器提出了更高的要求，检测限从最早的 ppm 级已经发展到 ppt 级。目前国外电子气体的分析己经经历了离线分析、在线分析(on-liNe)，原位分析(insitu)等几个阶段。对于高纯度电子气体的分析，国外已开发出系统完整的分析测试方法和现场分析仪器。而由于我国电子特气行业一直重生产而轻检测，因此分析方法和分析仪器同国外厂商相比都比较落后。
3）气体的运输和储存。高纯电子特气得来不易，在储存和运输过程中要求使用高质量的气体包装储运容器、以及相应的气体输送管线、阀门和接口，确保避免二次污染。而我国加工工艺整体落后以及不符合国际规范，市场主要被国外公司占据。国内电子特气纯度仍有待提升。目前国外电子特气的纯度一般在 6 个“9”（即 99.9999%），而国内多在 4—5 个“9”之间，少数能达到 6 个“9”。
3、电子特气市场空间广阔，国外垄断格局明显
▌ 外企垄断市场，特气国产化势在必行
国内特种气体于 20 世纪 80 年代随着国内电子行业的兴起而逐步发展，并且随着医疗、食品、环保等行业的发展应用领域和产品种类不断丰富，由于技术、工艺、设备等多方面差距明显，发展初期特种气体产品基本依赖进口。
根据卓创资讯数据，随着技术的逐步突破，国内气体公司在电光源气体、激光气体、消毒气等领域发展迅速，但与国外气体公司相比，大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一，用气级别不高，尤其在集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域，2017 年空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团等国外气体公司的市场占比超过 80%，空气化工集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社、普莱克斯集团、林德集团分别占比 25%、23%、17%、16%、7%，国内气体公司仅占 12%。
自 20 世纪 80 年代中期特种气体导入中国市场，中国的特种气体行业已经经过了 30 年的发展和沉淀，随着不断的经验积累和技术进步，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际通行标准，逐步实现了进口替代，特种气体国产化具备了客观条件。在需求层面，国内近年连续建设了多条 8 寸、12 寸大规模集成电路生产线、高世代面板生产线等，为保障供货稳定、服务及时、控制成本等，特种气体国产化的需求迫切。此外，近年来国家相继发布《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、《新材料产业指南》等指导性文件， 旨在推动包括特种气体在内的关键材料国产化。因此，在技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响下，特种气体国产化势在必行。
华特股份：特种气体国产化先锋
华广东华特气体股份有限公司成立于 1993 年，位于广东省佛山市南海区里水镇，分别在广东、北京、江西、河北、浙江、山西等地设立了 18 家控股分公司，在加拿大及香港设有分支机构，现已成为国内最大的特种气体生产厂家及相关设备供应商之一。华特股份主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务。
华特特种气体打破进口制约。华特是国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八 氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、Ar/F/Ne 混合气、Kr/Ne 混合气、 Ar/Ne 混合气、Kr/F/Ne 混合气等产品进口制约的气体公司，并率先实现了近 20 个产品的 进口替代，是中国特种气体国产化的先行者。其中，Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和Kr/F/Ne 等 4 种混合气于 2017 年通过全球最大的光刻机供应商 ASML 公司的产品认证。目前，公司是我国唯一通过 ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产品全部通过 其认证的四家气体公司之一。
▌公司稳中有进，经营业绩持续向好
华特股份 2016-2018 年营业收入分别为 6.57 亿元、7.87 亿元、8.18亿元，2018 年同比 增长 3.90%，收入持续增长，经营业绩持续向好。公司营业收入增长主要基于以下因素：（1）公司不断得到市场和客户的认可，导入产品和客户数量增长；（2）技术积累使得公司可以将相关商品向消费品市场延伸；（3）供给侧改革拉动公司普通工业气体的增长；（4） 气体设备销售及高洁净供气系统工程收入增长。2016~2018 年，华特股份归母净利润分别为 3854.68 万元、4837.63 万元、6789.22 万元，同比增长 25.50%、40.34%。
2016-2018 年，公司的主营业务毛利率分别为 32.35%、33.03%和32.44%，毛利率整体相对比较稳定。
▌专注气体行业，致力于特种气体及设备的研发
公司业务主要有特种气体、普通工业气体、设备与工程。其中，特种气体营业收入占比大约50%，是公司主营业务的核心。
2016-2018 年，特种气体业务收入分别为 3.49 亿元、3.69 亿元和3.90 亿元，占公司主营业务收入的比例分别为 53.58%、47.18%和 48.10%。2018 年公司特种气体业务的销售收入同比增长2131.36万元，增幅为5.78%，主要系公司将产品链条向消费类气体延伸所致。
2016-2018 年，华特股份特种气体的毛利率分别为 40.56%、41.76%和39.94%，其中 2017 年度较 2016 年度上升 1.20 个百分点，2018年度较2017年度下降 1.82 个百分点。2018 年特种气体毛利率下降，主要原因有：（1）公司向海外大型气体公司销售高纯四氟化碳, 其销售价格比内销价低，拉低了公司相关产品的销售均价。（2）公司食品级氧化亚氮产品销售增长较快但其毛利率为 27.39%，较电子级特种气体低。
2016 年度、2017 年度和 2018 年度，公司研发费用分别为 1618.96 万元、1907.52 万元 和 2161.74 万元，研发费用率分别为 2.46%、2.42%、2.64%，研发费用及费用率整体呈增加趋势。
化学机械抛光（CMP），平坦化主要工艺1、化学机械抛光工艺简介
化学机械抛光技术(CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术来实现晶圆表面微米/纳 米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。
CMP 的主要工作原理是在一定的压力及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤。
CMP 的主要检测参数包括研磨速率、研磨均匀性和缺陷量。研磨速率是指单位时间内圆片表面材料被研磨的总量。研磨均匀性又分为圆片内研磨均匀性和圆片间研磨均匀性。圆片内研磨均匀性是指某个圆片研磨速率的标准方差与研磨速率的比值；圆片间研磨均匀性用于表示不同圆片在同一条件下研磨速率的一致性。对于 CMP 而言，主要的缺陷包括表面颗粒、表面刮伤、研磨剂残留等，它将直接影响产品的成品率。
CMP 工艺后的器件材料损耗要小于整个器件厚度的 10%。也就是说不仅要使材料被有效去除，还要能够精准地控制去除速率和最终效果。随着器件特征尺寸的不断缩小，缺陷对于工艺控制和最终良率的影响愈发的明显，降低缺陷是 CMP 工艺的核心技术要求。
CMP 技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光液、抛光垫、后 CMP 清洗设备、抛 光终点测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。CMP 设备主要分为两部分，即抛光部分和清洗部分，抛光部分由 4 部分组成，即 3 个抛光转盘和一个圆片装卸载模块。清洗部分负责圆片的清洗和甩干，实现圆片的“干进干出”。
2、抛光垫：CMP 工艺技术核心
抛光垫是输送和容纳抛光液的关键部件，在化学机械抛光的过程中，抛光垫的作用是：1）把抛光液有效均匀地输送到抛光垫的不同区域；2）将抛光后的反应物、碎屑等顺利排出， 达到去除效果；3）维持抛光垫表面的抛光液薄膜，以便化学反应充分进行；4）保持抛光过程的平稳、表面不变形,以便获得较好的晶片表面形貌；
按是否含有磨料抛光垫可分为有磨料抛光垫和无磨料抛光垫；按材质可分为聚氨酯抛光垫、 无纺布抛光垫和复合型抛光垫；按表面结构可分为平面型抛光垫、网格型抛光垫和螺旋线型抛光垫。此外，抛光垫也可以分为硬质抛光垫和软质抛光垫两种。一般，硬质的抛光垫可较好地保证工件表面的平整度和较高的材料去除率，软质的抛光垫可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面。其中，硬质抛光垫包含有各种粗布垫、纤维织物垫、聚乙烯垫等，软质包含有各种绒毛垫、聚氨酯垫和细毛毡垫等。
由于 CMP 基于对抛光表面凸峰材料选择性去除的工作原理，因此较硬的抛光垫更有利于材料去除，且能获得较高的平面度，但硬度过高则容易引起表面损伤和材料去除不均匀等 问题。而较软的抛光垫虽然可以获得表面粗糙度和加工变质层都很小的光滑表面，但其接触表面容易发生变形，不具备对凸峰材料的选择性去除，因此抛光效率低且平面度差。
抛光垫的物理特性与 CMP 的效率和质量有着密切关系：（1）抛光垫硬度很大程度上决定着其面形精度的保持能力，较硬的抛光垫有利于获得平面度较好的抛光表面，而较软抛光垫可以保证良好的表面质量和较浅的加工变质层。（2）抛光垫的弹性模量和剪切模量是影响加工性能的关键因素。高弹性模量的抛光垫承受接触载荷的能力强，抛光效率高。剪切模量决定抛光垫抵抗旋转方向向上力的能力，材料去除率与之成反比，而且温度对抛光垫剪切模量会产生影响，弹性模量和剪切模量保持能力强的抛光垫寿命长、抛光效果好。（3） 抛光垫与晶圆表面的贴合程度受其压缩性能影响，抛光效率和加工表面的平面度与此有着密切关系。
为达到高的抛光效率，抛光垫应对工作表面凸起部分进行选择性去除，而且尽可能避免与 表面凹陷部分发生作用。可压缩性好的抛光垫可避免与凹区表面发生接触，更好的对凸峰材料进行选择性去除，因而抛光效率高。不过抛光垫的可压缩性太大则不利于抛光表面材料的均匀去除，因而可压缩性应控制在适当范围。
3、抛光液：CMP 技术中成本最高的部分
抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。产品性能稳定、无毒，对环境无污染。抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛 光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即 CMP 抛光液）、氧化 铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。
氧化硅抛光液（CMP 抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。CMP 抛光液的主要作用是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解。
在化学机械抛光过程中，抛光液与晶片之间发生化学反应，在晶片表面形成一层钝化膜, 然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除，所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。
CMP 抛光液的主要成分一般包括：去离子水、磨料、pH 值调节剂、氧化剂、抑制剂和表 面活性剂等。
此外，抛光液的流速对抛光效果也有很大的影响。当抛光液的流速过小时，晶片、磨料及 抛光垫三者之间的摩擦力增大，温度升高，导致加工表面粗糙度加大，表面平整度降低；当流速较大时，能够使反应产物及时脱离加工表面，还可以降低加工区域的温度，使得加 工表面温度相对一致，从而获得较好的表面质量。但抛光液流速过大时，又会破坏加工表面平整度，降低抛光效率。目前很多公司广泛运用的一种方法是抛光开始阶段采用较小的 流速，随着加工区域温度的升高，流速逐渐提升至平均值，最后阶段采用较大的流速。
4、技术进步为 CMP 抛光材料带来增长机会
半导体集成电路技术不断进步，必然出现多种新技术和新衬底材料，这些新技术和新衬底 材料对抛光工艺材料提出了许多新的要求。
具体而言，更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为 CMP 抛光材料带来了更多的增长机会，例如 14nm 以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到 20 步以上，使用 的抛光液将从 90nm 的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7nm 及以 下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚至可能达到 30 步，使用的抛光液种类接近三十种。此 外，存储芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技术变革，也会使 CMP 抛光步骤近乎翻倍。即 使是同一技术节点，不同客户的技术水平和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同。
5、CMP 材料国产率低，进口替代空间大
根据 IC Insights 统计数据，2018 年全球 CMP 抛光材料市场规模为 20.1 亿美元，其中抛光 液和抛光垫市场规模分别为 12.7 亿美元和 7.4 亿美元，中国抛光液市场规模约 16 亿人民 币，预计 2017-2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模年复合增长率为 6%。
▌抛光垫一家独大，抛光液美日垄断
根据立鼎产业研究中心数据，CMP 抛光垫市场主要供应商为美国陶氏化学，市场份额高达 79%，陶氏的 20 英寸抛光垫占据了 85%的市场份额，30 英寸的市占率则更高。排名 第二的是美国 Cabot 公司，所占市场份额为 5%，其次是 ThomasWest、FOJIBO、JSR，所占市场份额分别为 4%、2%、1%。国内企业在该领域基本没有话语权。如同其他的半 导体核心原材料，CMP 抛光垫具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换代快的特征。这就大大加大了该行业的进入门槛和产品附加值。
陶氏化学成立于 1987 年，是一家以科技为主的跨国性公司，陶氏在世界 50 多个国家和地区建有工厂。主要研制及生产系列化工产品、塑料及农化产品，其产品广泛应用于建筑、 水净化、造纸、药品、交通、食品及食品包装、家居用品和个人护理等领域。公司业务涉及 180 个国家和地区。
2018 年，陶氏化学公司的营收603 亿美元，比 2017 年的 555 亿美元增长了 9%。陶氏化学的主要经营业务有涂料和性能单体、建筑化学品、消费者解决方案、作物保护、电子与 成像、能源解决方案、碳氢化合物和能源、工业生物科学、工业解决方案、营养与健康、包装和特种塑料、聚氨酯和 CAV、安全与施工等。
在电子与成像业务(Electronics&Imaging)中，陶氏化学提供广泛的半导体和高级封装材料组合，包括化学机械平面化（CMP）垫和浆、光刻用光阻剂和高级涂层、用于后端高级芯 片封装的金属化解决方案以及用于发光二极管（LED）封装和半导体 AP 的硅酮。2018年，电子与成像业务收入 26.15 亿美元，占总营收的4.71%。
抛光液方面，长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美 国的CabotMicroelectronics、Versum 和日本的 Fujimi 等。根据公司年报，美国的 Cabot 全球抛光液市场占有率最高，但已从 2000 年约 80%下降至 2017年约 35%，这表明全球 抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。
Cabot 是全球领先的化学机械抛光液供应商和第二大化学机械抛光垫供应商。2018 年度， Cabot 销售总收入5.9 亿美元，其中，钨抛光液、电介质抛光其他金属抛光液销售收入 4.61 亿美元，总占比 78.28%，分别占比 42.88%、23.65%、11.75%。与 2017 相比，钨抛光 液、电介质抛光液、抛光垫、其他金属抛光液的收入分别增长了 14.3%、16.1%、21%、 10.3%。Cabot 的客户主要来自于亚洲，亚洲的营业收入份额占到了全部市场的 79.85%， 其次是美国和欧洲，分别占到了总营业收入的 13.39%、6.76%。
根据安集微电子招股说明书，国内市场芯片用抛光液主要由 Cabot、陶氏化学、Fujim 和 安集微电子等主导。2017 年，国外厂商的销量市场总占有率超过 65.7%，呈现寡头垄断 的格局。2017 年，中国 CMP 抛光液产量达到了 538 万升，预计 2025 年将达到 4100 万 升，2017年产值为 1.37 亿元，预计 2025 年达到 10 亿元，2018-2025 年复合增长率为 21.9%。
与国外巨头相比，我国抛光液市场国产化程度较低且产品主要用于中低端领域，在该领域 重要地位的厂商还有上海新安纳电子科技有限公司、湖北海力天恒纳米科技有限公司、湖南皓志科技股份有限公司等。
▌鼎龙股份是我国抛光垫行业龙头
湖北鼎龙控股股份有限公司创立于 2000 年，是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业。
鼎龙股份主营业务具体细分为：打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。其中： 打印复印通用耗材业务主要产品包括：彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊、通用硒鼓、胶件等；光电半导体工艺材料业务为公司近年新的业务延展方向，主要产品包括：化学机械 CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料的研发、生产制造及销售。
鼎龙建成国内唯一、国际先进的集成电路芯片 CMP 抛光垫产研基地
鼎龙股份投资近 4 亿元，经过 6 年的艰苦研发，建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片 CMP 抛光垫产研基地。
2013 年，鼎龙股份立项进行 CMP材料的研究开发，2014 年，建立专项实验室和组建具 有海外专家背景的专业研发团队，2015 年 3 月，公司审议通过了投入1 亿元用于 CMP 项目产业化一期工程，达产可实现 10 万片 CMP 抛光垫的产能；2016 年 5月，公司再度 募集资金 1.16 亿元投入半导体抛光工艺材料的产业化二期，一期工程和二期工程项目达产后将形成产能 50 万片；2016 年 8 月中上旬，公司 CMP 抛光垫一期将开始试生产，产 品将送给包括中芯国际、武汉新芯在内的国内各大芯片厂商进行认证；2017 年 12 月，公司第一款抛光垫产品通过了客户验证，并进入该客户供应商体系。
2018 年 1 月，公司通过股权受让的形式收购了成都时代立夫科技有限公司控股权。时代立夫是国内领先的 CMP 抛光垫企业，有先行的良好客户基础与应用经验，且承接了“极 大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即“国家 02 专项计划”）的国家科技重大专项课题任务。与时代立夫的合作，使公司抛光垫产品的市场化推广工作进一步加速。
抛光垫产品布局全面，开始贡献收入
2016-2018 年，鼎龙股份分别实现营业收入 13.06 亿元、17.00 亿元、13.38亿元，2018 年营业收入同比下降 21.33%，主要系合并报表范围变化及公司战略调整所致；2016-2018 年，鼎龙股份分别实现归母净利润 2.40 亿元、3.36 亿元、2.93 亿元，2018年归母净利润 同比下降 12.85%，主要系股权转让收益减少、合并报表范围变化以及研发投入增加的综合影响所致。
2018 年是抛光垫业务开始贡献收入的第一年，全年共计实现年销售收入 314.89 万元，抛 光垫业务占比还很小，仅有 0.24%。鼎龙股份的营业收入来自国外的份额占比达到 66%， 来自国内的份额占比为 34%。
2016-2018 年，鼎龙股份研发费用分别为 0.85 亿元、1.13 亿元、1.56亿元，研发费用逐年增长，主要系公司加大了在抛光垫和芯片产品上的研发投入所致。
▌安集科技突破国外 CMP 抛光液垄断局面
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械 抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自 主供应能力。
根据抛光对象不同，安集科技化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产 品。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料，主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片；目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械 抛光液技术节点涵盖 130-28nm 芯片制程，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等 产品，已供应国内外多家芯片制造商。公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现 规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；14nm 技术节点产品已进 入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。
营收持续增长，毛利率处于高位
2016-2018 年，安集科技分别实现营业收入 1.97 亿元、2.32 亿元、2.48亿元，2018 年 同比增长 6.74%，主要系公司主营产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂销量增长所致。2016-2018 年，安集科技分别实现归母净利润 3709.85 万元、3973.91 万元、4496.24 万 元， 2018 年同比增长 13.14%，归母净利润增长较快，但现金流量净额与净利润差异较大，主要受存货、经营性应收应付项目及折旧摊销的影响。
2016-2018 年，安集科技综合毛利率水平分别为 55.61%、55.58%、51.10%，2018 年综 合毛利率下降的幅度较大，主要系公司收入结构改变，并且对已稳定销售多年的产品选择 性降价以维持公司产品的竞争优势所致。安集科技的毛利率虽然在 2018 年有所下降，但仍高于可比上市公司及同行业平均值，公司业务及产品的技术、人才、客户等壁垒高铸就了公司的高毛利率水平。
产品收入结构调整，光刻胶占比提升
2016-2018 年，安集科技化学机械抛光液销售金额分别为 1.76 亿元、2.08 亿元、2.05亿 元，占营业收入的比重分别为 89.75%、89.64%、82.78%，是安集科技占比最高的业务。其中，铜及铜阻挡层系列是营收主力，2016-2018年，铜及铜阻挡层系列收入占化学机械 抛光液收入的比例分别为 85.15%、83.66%和 80.12%，2018 年，铜及铜阻挡层系列销售收入下降，主要系产品降价所致。2018 年，其他系列化学机械抛光液收入增长19.85%， 涨幅较大，主要系价量共同上涨所致。
毛利率方面，2016-2018年化学机械抛光液整体毛利率分别为55.57%、55.69%和54.06%，基本保持稳定。分系列而言，铜及铜阻挡层系列毛利率呈现小幅下降的趋势，其他系列毛利率呈现上升的趋势。
研发方面，公司研发费用稳健增长。2016-2018 年，公司研发费用分别为 4288.10 万元、 5060.69 万元和 5363.05 万元，占营业收入的比例分别为 21.81%、21.77%和 21.64%。2017年和 2018 年研发费用分别较上年增长 18.02%和 5.97%，主要系人力成本、物料耗 用和专利费的增长所致。
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